Das Delock-Wärmeleitpad wurde für eine effiziente Wärmeableitung bei M.2-Modulen entwickelt. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK sorgt dieses Wärmeleitpad dafür, dass elektronische Komponenten innerhalb des optimalen Temperaturbereichs bleiben, was die Leistung und Langlebigkeit verbessert. Mit Abmessungen von 120 x 20 x 0,5 mm passt es auch in enge Räume und eignet sich somit für verschiedene Anwendungen. Das Wärmeleitpad wird in einer Polybeutelverpackung mit Reißverschluss geliefert, sodass es einfach zu lagern und zu handhaben ist, ohne dass seine Wirksamkeit beeinträchtigt wird.
Produktfeatures
- Effiziente Wärmeableitung für M.2-Module
- Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK
- Kompakte Abmessungen von 120 x 20 x 0,5 mm
- Verpackung in einem Polybeutel mit Reißverschluss für einfache Lagerung
- Geeignet für eine Vielzahl von Anwendungen
- Zuverlässige Wärmeleitfähigkeit
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK sorgt dieses Wärmeleitpad für eine effiziente Wärmeübertragung, hält die Komponenten kühl und verhindert eine Überhitzung während des Betriebs. - Kompakte Größe
Mit Abmessungen von 120 x 20 x 0,5 mm passt dieses Wärmeleitpad in kompakte Räume und eignet sich daher für M.2-Module und andere kleine elektronische Geräte. - Vielseitige Verwendung
Das Wärmeleitpad kann in verschiedenen elektronischen Anwendungen eingesetzt werden und sorgt für das Wärmemanagement einer Reihe von Geräten. - Einfache Verpackung
Das Wärmeleitpad ist in einem Polybeutel mit Reißverschluss verpackt, lässt sich leicht transportieren und lagern und bleibt so bis zum Gebrauch in optimalem Zustand.
